业绩展示
PERFORMANCE SHOW
叁星（中国）半导体有限公司12英寸闪存芯片二期项目装配式
参建公司:陕西建工新型建材有限公司
参建产物：预制梁、预制柱、预制设备基础、迭合板
联系方式：18991197709
项目介绍
陕西建工新型建材承接叁星（中国）半导体有限公司12英寸闪存芯片二期项目装配式构件生产，韩国三星半导体二期项目位于西安高新区综合保税区，建筑面积51315平方米，占地面积17150平方米，建筑高度为20.3米，采用装配整体式混凝土框架结构。
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